公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

　　报告期内，受宏观经济增速放缓、国际地缘冲突、行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行，公司产品所销往的终端客户库存相对于前序年份处于较高水位，尤其是工规级芯片的终端客户。公司营业收入为27,353.01万元，同比减少32.13%。其中，由于工规级芯片的终端客户库存水位较高，全年订单量下降幅度较大，对公司工规级芯片的出货量形成较大冲击。2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%。截至报告期末，公司仍处于亏损状态。

　　在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入。截至报告期末，公司总人数为348人，较之2022年增加100多名人员。其中研发人员占总人数的67.24%。公司吸引各模块人才，加速补充产品线年公司合计支出研发费用22,175.06万元，占营业收入81.07%，较2022年研发费用增长63.97%。研发费用的增长一方面是对现有产品进行迭代升级，另一方面加快车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发进度，进一步完善并拓展公司产品系列。

　　2023年公司营业收入逐季增长，第一季度为5,340.60万元，第二季度为5,505.53万元，第三季度为5,634.68万元，第四季度为10,872.20万元，呈向好态势。其中第四季度芯片营业收入为7,008.79万元，环比增长32.10%。虽然2023年半导体处于下行周期，但是2023年下半年随着市场需求逐步复苏及终端客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长。初步预测随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比会有较大增幅。

　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

　　公司创立初期用了两年时间完成了百兆车载和网通以太网物理层芯片以及千兆网通以太网物理层芯片的基础单品研发工作。2019年公司开始实现少量营业收入，主要销售产品为前期投入的百兆网通以太网物理层芯片，营收收入金额为132.62万元。2020年，百兆网通以太网物理层芯片出货放量，并结合部分刚量产的单口千兆网通以太网物理层芯片，实现营收收入金额为1,295.08万元。由此，公司开始进入小批量第一轮研发收获期。同年，公司完成交换机芯片研发团队初步组建工作，启动第二轮研发投入期。

　　2021年公司持续扩大单口网通以太网物理层芯片的出货量，同时于2021年下半年增加了小部分多口千兆网通以太网物理层芯片的新品出货量，实现营业收入金额为25,408.61万元。此期间，公司启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作。2022年，公司单口千兆网通以太网物理层芯片和多口千兆网通以太网物理层芯片继续放量，主要出货给工规客户。当期总营业收入金额为40,299.80万元，工规级芯片收入占当年总收入比重达到61.95%，第一轮研发收获期成果显著。同年年底，公司三款新品2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片和千兆网通以太网网卡芯片量产出货。2023年，在整体行业环境疲软的情况下，三款新品于量产元年逆势实现营业收入金额为4,199.10万元。由此，公司进入第二轮研发收获期，预计2024年三款新品将进一步放量。

　　公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。

　　通过数年的质量团队建设和质量流程优化，经过多方位多层面的打磨，公司产品截止目前有反馈统计数据的客户生产批次失效率为0。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。

　　公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，通过了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试、车载以太网PHYContro测试等相关的国内外权威测试。

　　公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷002396）、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗300760）、埃斯顿002747）、南瑞、德赛西威002920）、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪002594）、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。公司于2023年荣获新华三“优秀供应商”和“优秀支持奖”、凯视达“联合创新奖”、灰度科技“战略合作伙伴”等多个新奖项。未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。

　　2023年，公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。

　　公司骨干参加IEEE802.3标准制定讨论，成为国际以太网技术领域标准制定的参与者之一。由公司牵头起草的《道路车辆车载以太网第2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆车载以太网第6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。

　　公司积极参与客户以及终端客户的应用或需求活动，受邀参加中国移动600941）产投协同“彩虹桥”终端公司专场暨智慧家庭创新生态实验室合作活动，参与2023小米全球核心供应商大会并获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。

　　公司凭借高速率、高可靠性等优势，多项产品获得高度好评。其中包括2.5G以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”，车规级产品YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号，与多个机构联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目荣获“中国通信学会科学技术奖二等奖”，该项目中公司的代表产品为YT8510。

　　产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。

　　对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。高速有线通信芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年，公司新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。2023年，公司积极布局海外市场，一年的时间攻进多国主要供应链，实现海外营业收入金额为2,860.60万元，突破到千万级水位线。海外市场商机巨大，预计2024年公司的海外市场将迎来更大的营业收入的突破。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

　　从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2023年作为2.5G网通产品项目的规模量产元年即实现了单个产品项目2,085.92万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货且预计2024年起将对营收产生贡献。

　　以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计2024年整个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量。

　　以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出。